과학기술정보통신부에서는 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를 위해 차세대 반도체 장비 원천기술을 개발하여 연구ㆍ산업의 경쟁력 강화를 위하여
「차세대반도체장비원천기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.


❍ 신청기간 : 2024.03.14 ~ 2024.03.28
❍ 지원대상 : 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
❍ 지원내용 : 대면적・고심도 계측/검사용 SEM(전자현미경) 장비 원천기술 개발 지원
❍ 신청방법 : 범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
❍ 문 의 처 : 한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단(042-869-7865, 7868, 7869)
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do

과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술
개발을 위하여 「차세대반도체대응미세기판기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의
많은 관심과 참여 바랍니다.


❍ 신청기간 : 2024.03.14 ~ 2024.03.28
❍ 지원대상 : 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소
또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
❍ 지원내용 : 차세대 첨단기판 핵심기술 개발 지원
- (인터포저, 고밀도기판) 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및
초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술 개발
- (플랫폼) 반도체 첨단 패키징 및 미세기판 분야 협력 네트워크 활성화 및 기술 개발 성과확산 지원
❍ 신청방법 : 범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
❍ 문 의 처 : 한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단
(042-869-7865, 7868, 7869)
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do

과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및
신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 「반도체첨단패키징핵심기술개발사업」의 2024년도 신규과제
선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.


❍ 신청기간 : 2024.03.14 ~ 2024.03.28
❍ 지원대상 : 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소
또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
❍ 지원내용 : 3D 적층용 패키징 소재 기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술,
고방열 패키징 설계ㆍ신뢰성 기술 등 개발 비용 지원
❍ 신청방법 : 범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
❍ 문 의 처 : 한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단
(042-869-7865, 7868, 7869)
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do

2024년도 스마트 제조혁신 기술개발사업의 시행계획을 다음과 같이 공고하오니, 동 사업에 참여하고자 하는
중소기업은 사업안내에 따라 신청하시기 바랍니다.


❍ 신청기간 : 2024.03.14 ~ 2024.03.29
❍ 지원대상: 「중소기업기본법」 제2조(중소기업자의 범위)에 따른 중소기업
❍ 지원내용: 최대 3년, 4.5억원 이내 지원
❍ 접수방법 : 온라인 접수 (범부처 통합연구지원 시스템)
❍ 문 의 처 : 중소벤처기업부 디지털혁신과 (국번없이)1357
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.do