한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는「3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업」의 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 다음과 같이 모집하오니, 많은 참여 바랍니다.


       ❍   신청기간 :   2025. 12. 11. ~  2025. 12. 31.
       ❍   지원대상 :   3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업
       ❍   지원내용 :   3D 반도체 신제품(소재ㆍ부품ㆍ장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술 지원
                                    ※  자세한 지원사항 공고문 참조 
       ❍   신청방법 :   이메일 접수
                                    (한국전자기술연구원) css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr
                                    (충북테크노파크) kjhong@cbtp.or.kr
       ❍   문  의  처 :   한국전자기술연구원 031-789-7296, 7289 / 충북테크노파크 043-270-2311
       ❍   링        크 :    https://www.bizinfo.go.kr/web/index.d

            
         ※ 자세한 사항은 첨부파일 참고바랍니다.