한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는「3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업」의 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 다음과 같이 모집하오니, 많은 참여 바랍니다.


❍ 신청기간 : 2025. 12. 11. ~ 2025. 12. 31.
❍ 지원대상 : 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업
❍ 지원내용 : 3D 반도체 신제품(소재ㆍ부품ㆍ장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술 지원
※ 자세한 지원사항 공고문 참조
❍ 신청방법 : 이메일 접수
(한국전자기술연구원) css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr
(충북테크노파크) kjhong@cbtp.or.kr
❍ 문 의 처 : 한국전자기술연구원 031-789-7296, 7289 / 충북테크노파크 043-270-2311
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/index.d


※ 자세한 사항은 첨부파일 참고바랍니다.

중소기업ㆍ소상공인을 대상으로 판로지원 및 홍보효과 제고에 기여하고자 대형유통망(현대백화점 판교점)에서 진행되는 오프라인 기획전 참여를 지원하는 사업입니다.


❍ 신청기간 : 2025. 12. 11. ~ 2025. 12. 19.
❍ 지원대상 : 중기업, 소기업, 소상공인
❍ 지원내용 : 대형유통망에서 진행되는 오프라인 기획전 참여 기회 지원
※ 자세한 지원사항 공고문 참조
❍ 신청방법 : 온라인 접수 (판판대로 홈페이지)
❍ 문 의 처 : 한국중소벤처기업유통원 판로개척팀 (비면세점) 02-6678-9716 (면세점) 032-743-5195
❍ 링 크 : https://www.bizinfo.go.kr/web/lay1/bbs/S1T122C128/AS/74/view.do?pblancId=PBLN_000000000116757

※ 자세한 사항은 첨부파일 참고바랍니다.